最近有关特斯拉AMD车机芯片的讨论异常热闹，AMD真香？AMD YYDS？等等党的福利？随着国产Model Y Performance的正式交付，搭载AMD主控方案的多媒体控制单元MCU3.0(Media Control Unit)在国内正式拉开了交付的序幕。
首款搭载AMD平台车机的是Model S Plaid，2021.6月在北美市场正式交付，官网显示Model S Plaid国内的交付时间为2022年底。当前国内搭载AMD信息娱乐系统的车型是Model3/Y P，有消息说后续2022年交付的Model3/Y也会逐步切换，只是时间问题。
出于学习目的，本文整理了一些特斯拉MCU3.0的一些拆解资料，分享出来与大家一起交流，Model S Plaid车机图片主要来自于Ingineerix拆解视频，Model Y Performance的拆解图片主要来自”超级车间”车机拆解[1]。
1 MCU 3.0概述
1.1 特斯拉MCU迭代
MCU3.0是特斯拉第三代信息娱乐系统，MCU1.0主控采用NVIDIA的Tegra3，MCU2.0主控采用英特尔Atom3950，江湖别号”阿童木”，也是当下的主要配置。MCU3.0主控新升级为锐龙嵌入式 APU 和 RDNA 2 架构 GPU，三代的MCU对比情况如下[2]。
乍一看，MCU3.0这是把台式工作站搬到了车里啊，AMD锐龙Ryzen Embedded APU，搭配 AMD RDNA2架构GPU独立显卡，独显外挂8GB GDDR6，可联网，支持BT&WIFI，运行Linux操作系统，支持 AAA 游戏，可外接手柄，自带品牌音响，虽然没有键盘和鼠标，但在车内触摸屏显然更方便，且横置大屏更有助于观影和游戏体验。
目前Model S Plaid是8GB LPDDR4+256 SDD+17寸触摸屏，Model Y Performance是16GB LPDDR4+256 SDD+15寸触摸屏。
如果把MCU3.0比作工作站的话，那上一代MCU2.0像是一个15寸大平板或者入门级笔记本，英特尔Atom A3950，主频为1.6GHz，4G DDR4内存，相比之下略显普通。
MCU3.0将台式机的算力搬到了车里，更强的算力会带来更流程的操控体验；还将”PS5″搬进车里，买车送游戏机，可运行赛博朋克2077、巫师等大型游戏，赋予车更多的可玩性和娱乐性。
虽然游戏是一个很小众的市场，且不说有多少人真正会在车内玩AAA游戏，不过这硬件算力是真的满格，对车机应用本身来说有较多富裕。
为了小众的市场把车机的算力拉满明显不具现价比，但这种做法很酷、很极客、很有逼格，能给用户带来更多超预期体验，用户说AMD真香也许会比省下来的钱带来更大的价值。
1.2 ARM+安卓 VS X86+Linux
特斯拉走的是一条与国内主流的[ARM架构芯片+安卓系统]不同的路，采用[X86架构芯片+Linux系统]，前者主要沿用手机方案，主流芯片像高通的8155/8295等；后者主要沿用PC方案，主流芯片是因特尔和AMD等。
X86的优势在于运行大型软件，X86的典型代表就是特斯拉，车机操作为基于Linux的二次开发，系统很简洁，优化后的操控也不错，优势是可运行大型游戏等，但相对安卓的弱势是生态部分，像座舱的blilibili、爱奇艺等通常为网页，加载时间也略久。
ARM的优势在于当前移动互联网的成熟生态，国内主流车企选择的是基于安卓系统进行二次开发，然后进行APP及UI的适配，在生态体验上安卓会更优。
两种架构各有优势，主要体验还要看各家的硬件性能和软件优化水平。在PC机时代是X86架构的天下，在移动互联网时代ARM略胜一筹，那么在接下来的车机应用中，你看好哪一方？
2 Model S Plaid MCU3.0拆解
2.1 中央计算模块
与上一代Model S不同，MCU3.0被放置在了CCM(Central Control Module)中央计算模块内，CCM控制器表面铭牌描述包了模块名称、制造商、注意事项等信息，制造产地为我国的台湾省。
新的CCM一共有四块PCB板，比Model 3多了一块AMD GPU核心板，包括1多媒体控制主板，2通信小板，3GPU核心板，另一面为4自动驾驶单元Autopilot板。
特斯拉的硬件平台化是真的优秀，不同PCB板可以搭配组合，Model Y与Model S通信小板长得完全一样，Autopilot与Model3 AP 3.0也基本没改动。
2.2 MCU3.0的两块PCBA
下面详细看下变化比较大的MCU3.0的两块PCBA，大PCBA正面主要包括了APU、MCU、ADSP、BT&WIFI模组、显示Serializers、Amplifler等关键器件，关键器件放置在一面有助于PCBA生产的二次回炉。
大PCBA背面主要防止一些阻容感等无源器件。
GPU主板主要为GPU和4颗GDDR6独立显存，GPU的OPN号为215-130000026。
2.3 MCU3.0关键器件清单
MCU关键器件清单如下：
APU选择AMD的锐龙嵌入式V1000系列处理器，OPN型号为“YE180FC3T4MFG”，官网没找到这颗APU芯片，应该属于定制物料，符合AEC-Q100车规认证。APU是“Accelerated Processing Units”的简称，翻译过来叫加速处理器，将处理器CPU和集成GPU核心做在一个晶片上，即在同一个芯片上。
“YE”代表Ryzen Embedded，“180F”代表这颗处理器属于嵌入式V1000系列，“C3”代表TDP为45W，“T”代表芯片的物理封装为FP5 BGA，“4M”代表这颗芯片拥有4核心CPU，“FG”Zen+架构的Picasso APU[2]。
物料OPN与V1807B的“YE1807C3T4MFB”仅差两个字母，应该属于同一系列，CPU基频3.35GHz(3.8GHz max)，4核，内有Vega 11集显(1300MHz)，支持2x 10Gb以太网，视频显示能力最大4x HDMI 2.0b or 4x DP 1.4，支持Dual Channel的DDR（内存条）。
AMD官网显示该APU单个SOC可驱动车载主机、仪表盘和其他显示设备，也就是Model S的仪表、中控和后排屏幕，同时硬件预留副驾屏幕硬件设计，后续可能会增加副驾屏幕设计。而Model Y P可能出于成本考虑只剩下15寸一个中控显示屏。
APU 硬盘为256GB SSD固态硬盘，DDR内存一共10个颗粒，分在两面布置，共两种丝印，8颗为D9XSM，2颗为D9XSP。
在美光官网可以找到这两颗内存的型号分别为MT40A512M16LY-062E AAT:E（8Gb=1GB）和MT40A1G8SA-062E AAT:E（8Gb=1GB），AAT表示车规等级，温度范围-40-105℃。D9XSM为x16位，4颗组成x64位，正反两面8个组成2个DIMM（2个内存条），一共8GB内存。
D9XSP的两颗为x8位，体型明显比周围4颗要小，为内存的ECC（Error Checking and Correcting）错误检查和纠正，数据位为64位时ECC位宽为8位，ECC功能为错误纠正，保持系统稳定，不计入内存总量[3][1]。
GPU部分网传一张带Tesla公司的架构框图，核心为Navi23，OPN号为215-130000026，搭配4颗三星独立显存GDDR6，一颗16Gb(2GB)共8GB，速率14GT/s，显存接口128-bit，外围还有电源、JTAG调试口，晶振，热传感器等，GPU的HDMI、DP、PCIE结构通过B2B（Board to Board）板对板连接器与大板APU链接。
连接器型号为FX23L-100S，供应商为广濑HRS，100Pin，最大传输速率支持8Gbps，能够满足HDMI/DP/PCIE Gen3的高速数据传输需求。
AMD Navi23核心独立显卡型号可参考如下表，性能应该与AMD Radeon PRO W6600显卡相当，8GB独立显存GDDR6，台积电7nm制程，流处理器1792，峰值单精度 (FP32) 性能10.4 TFLOPs[4]，热设计功耗(TDP)130W Peak。
AMD锐龙Ryzen Embedded APU，搭配 AMD RDNA2架构GPU独立显卡，性能与当下PS5、XBOX游戏机的算力是相当的[5]。
Audio部分选择两颗ADI的SHARC+高性能浮点型ADSP，型号分别为SC587W和AD21584，其中AD21584用于主动道路降噪功能运算，SC587W带ARM Cortex-A5还搭配两颗RAM。
AMP功放部分为3颗4通道输出Class D，功放正上方6组电感用于Class D输出滤波，看样子是支持12通道输出，官宣为音响功率960 W，共 22 个扬声器，妥妥品牌音响的配置，这是把独立功放也集成到了MCU里面了，音响效果应该可以期待。
MCU与Model 3/Y一样SPC5748GSMMJ6，用于电源控制和网关通信管理等；
BT&WIFI为LG Innotek的BT和WIFI二合一模组ATC5CPC001，BT(v5.0) + 2.4GHz/5GHz WiFi 5 (802.11a/b/g/n/ac) 2×2 MIMO Module。
以太网SWICH为Realtek的RTL9068A，最大支持8个Port，显示Serializers应该是沿用TI方案，GPS和Camera输入则放在AP硬件上。
写在最后
Model Y P和Model S Plaid MCU略微有些差异，对比分析留到下篇介绍。
原文始发于微信公众号（汽车电子与软件）：特斯拉AMD独显车机MCU3.0分析（1）
