电子行业培育了芯片行业，芯片目前正在席卷汽车行业，所有，不管是智能驾驶和座舱，还是是软件定义汽车，背后一切的驱动都是芯片。我们在《汽车芯片半导体 – 101》中大概介绍了汽车芯片有哪些和用在哪里。但是依然不少人对芯片整个蓝图缺少理解。例如下图是2021年全球芯片品牌销售额排名，包括了所有消费和工业。
但是依然有人问，台积电TSMC在哪里？中芯国际SMIC在哪里？
所以其实不少人还是对芯片产业链缺乏了解，所以本文借用资料简单的分享下：
希望能给大家一些认知，同时或许能够帮大家看清楚一些时事政治，没有那么简单。
芯片最开始是IP，在电子设计中，半导体 IP 是逻辑、单元或芯片布局设计的可重复使用单元，也是一方的知识产权。IP 核可以授权给另一方，也可以由一方单独拥有和使用。例如当前AI芯片《智能自动驾驶六大主流车载芯片及其方案》中提到的英伟达，华为，高通，华为都使用ARM的IP.
接下来就是芯片设计，就是基于IP芯片去设计符合自己需求的芯片，例如我们在《理想L9的智能座舱，驾驶技术以及供应链》中讲到高通8155属于异构芯片，就是不同IP组合设计成综合芯片。芯片可以设计成运算的，也可以是存储等不同功能。
到了要生产的时候，就需要材料-晶圆，芯片比较巧妙的就是材料非常普通，就是沙子，所以不存在供应链和稀少的问题，但他需要高纯度提纯形成晶圆。
生产设备还需要大名鼎鼎的光刻机，这东西属于高精密仪器了，想想去制造几nm的东西的设备，可不是大而在于精巧。
有了这些东西，接下来就是生产制造了，生产制造有以下详细步骤：
在芯片供应链产业中，欧美主导了设计；欧美，日本和韩国主导了装备和材料，所以最近大陆对台湾暂停天然砂出口，显然不是针对芯片，也无法针对；日本，韩国和中国台湾主导了生产制造；美国和中国成了最大的市场。
台湾芯片的生产占全球 10 nm以下半导体工艺节点产量的 92%，使其成为绝大多数芯片的主要供应商，高端手机等消费电子中的芯片，以及智能驾驶英伟达的Orin芯片都是小于10nm。
根据波士顿咨询集团的一项研究，如果台湾芯片供应中断一年，全球科技公司将损失约 6000 亿美元。如果台湾发生战争，芯片制造设备被摧毁，在其他地方重建产能至少需要三年时间和 3500 亿美元。
中国大陆芯片当前主要的产量都在45nm以上，以及1/5的28nm-45nm的芯片，目前大部分汽车MCU在这个区间。
在芯片产业链中，IP基本上少数几个拥有，例如ARM。消费者和各个供应链也很少触及。
我们一般终端和消费者触及到的就是芯片品牌，芯片品牌有的从设计到生产都可以自己做的，当然他们也会给代工厂代工。例如鼎鼎大名的英特尔，三星，SK都可以从设计生产一条龙。汽车业内的德州，恩智浦，英飞凌，瑞萨，意法半导体都可以设计和生产。
主要专注于设计的品牌有，高通，英伟达，博通，AMD，联发科等。国内智能汽车方面的芯片品牌，地平线，黑芝麻等都属于此类。
那么生产代工厂就有台湾的台积电和联华，韩国的三星，国内的中芯国际。
其实芯片产业，到了互联网和电子的时代已经变成工业的基础，类似于工业时代的动力能源。没有芯片，软件应用，AI 都是虚幻的空中阁楼。地缘政治以及后疫情时代，很遗憾看到的芯片在去全球化，芯片成为了和能源类似的各种筹码。
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2021-SIA-State-of-the-Industry-Report – SIA
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Semiconductor Supply Chain Analysis-aranca
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Strengthening-the-Global-Semiconductor-Value-Chain-April- BCG&SIA
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原文始发于微信公众号（Vehicle）：芯片产业链101
